8540.91.10.00: Front panel assemblies as follows: (a) with respect to colour cathode-ray television picture tube, an assembly that consists of a glass panel to which a shadow mask or aperture grill is attached for ultimate use, that is suitable for incorporation into a colour cathode-ray television picture tube (including a video monitor or video projector cathode-ray tube) and that has undergone the necessary chemical and physical processes for imprinting phosphors on the glass panel with sufficient precision to render a video image when excited by a stream of electrons; or (b) with respect to a monochrome cathode-ray television picture tube, an assembly that consists of either a glass panel or a glass envelope, that is suitable for incorporation into a monochrome cathode-ray television picture tube (including a video monitor or video projector cathode-ray tube) and that has undergone the necessary chemical and physical processes for imprinting phosphors on the glass panel or glass envelope with sufficient precision to render a video image when excited by a stream of electrons

1. Niniejszy dział nie obejmuje:

1. a) koców, poduszek, mufek do nóg lub tym podobnych, elektrycznie ocieplanych; odzieży, obuwia lub nauszników, lub innych artykułów osobistego użytku, ocieplanych elektrycznie;

2. b) artykułów ze szkła objętych pozycją 7011;

3. c) maszyn i aparatów objętych pozycją 8486;

4. d) aparatów podciśnieniowych w rodzaju stosowanych w naukach medycznych, chirurgicznych, dentystycznych lub weterynaryjnych (pozycja 9018); lub

5. e) mebli ogrzewanych elektrycznie objętych działem 94.

2. Pozycje od 8501 do 8504 nie dotyczą towarów opisanych w pozycji 8511, 8512, 8540, 8541 lub 8542.

Jednakże prostowniki rtęciowe ze zbiornikiem metalowym klasyfikowane są do pozycji 8504.

3. W pozycji 8507 wyrażenie „akumulatory elektryczne” obejmuje te, przedstawiane z pomocniczymi częściami składowymi, które mają udział w funkcji akumulatora gromadzenia i dostarczania energii lub zabezpieczenia go przed uszkodzeniem, takie jak: złącza elektryczne, urządzenia kontroli temperatury (na przykład termistory) i urządzenia zabezpieczenia obwodów. Mogą one również obejmować część obudowy ochronnej towarów, w której mają być one używane.

4. Pozycja 8509 obejmuje tylko następujące elektromechaniczne urządzenia w rodzaju powszechnie stosowanych w gospodarstwie domowym:

1. a) froterki do podłóg, młynki i miksery do żywności oraz urządzenia do wyciskania soków owocowych lub warzywnych, o dowolnej masie;

2. b) pozostałe maszyny, pod warunkiem że masa takiej maszyny nie przekracza 20 kg. Pozycja ta nie obejmuje jednakże wentylatorów, okapów wentylacyjnych lub recyrkulacyjnych zawierających wentylator, nawet z filtrami (pozycja 8414), odśrodkowych suszarek do bielizny (pozycja 8421), zmywarek do naczyń (pozycja 8422), pralek domowych (pozycja 8450), maglownic lub pozostałych maszyn do prasowania (pozycja 8420 lub 8451), maszyn do szycia (pozycja 8452), nożyc elektrycznych (pozycja 8467) lub sprzętu elektrotermicznego (pozycja 8516).

5. W pozycji 8517 określenie »smartfony« oznacza telefony do sieci komórkowych, wyposażone w mobilny system operacyjny przeznaczony do wykonywania funkcji maszyny do automatycznego przetwarzania danych, takich jak pobieranie i uruchamianie większej liczby aplikacji jednocześnie, w tym aplikacji zewnętrznych dostawców, oraz nawet integrujące inne funkcje, takie jak kamery cyfrowe i systemy pomocy nawigacyjnej.

6. W pozycji 8523:

1. a) „półprzewodnikowe urządzenia pamięci trwałej” (na przykład „karty pamięci flash” lub „karty szybkiej pamięci elektronicznej”) są urządzeniami pamięci z gniazdem łączącym, zawierającymi w tej samej obudowie jedną lub więcej pamięci szybkich (na przykład „FLASH E²PROM”) w postaci układów scalonych zamontowanych na płytce drukowanej. Mogą one zawierać sterownik w postaci układu scalonego i dyskretnych elementów biernych, takich jak kondensatory i rezystory;

2. b) określenie „karty inteligentne” oznacza karty, które mają wbudowany jeden lub więcej elektronicznych układów scalonych (mikroprocesor, pamięć o dostępie swobodnym (RAM)) lub pamięć przeznaczoną tylko do odczytu (ROM), w postaci chipów. Karty te mogą zawierać styki, pasek magnetyczny lub wbudowaną antenę, ale nie zawierają żadnych innych czynnych lub biernych elementów obwodu.

7. W pozycji 8524 „moduły płaskich wyświetlaczy” odnoszą się do urządzeń lub aparatury do wyświetlania informacji, wyposażonych co najmniej w ekran wyświetlacza, które są przeznaczone do wbudowania do artykułów objętych innymi pozycjami przed użyciem. Ekrany do modułów płaskich wyświetlaczy obejmują, ale nie ograniczają się do nich, te które są płaskie, zakrzywione, elastyczne, składane lub rozciągliwe. Moduły płaskich wyświetlaczy mogą zawierać dodatkowe elementy, w tym niezbędne do odbioru sygnałów wideo i przydzielania tych sygnałów pikselom na wyświetlaczu. Jednakże pozycja 8524 nie obejmuje modułów wyświetlaczy, które są wyposażone w komponenty do konwersji sygnałów wideo (np. układ scalony skalera, układ scalony dekodera lub procesor aplikacji) lub w inny sposób przyjęły charakter towarów objętych innymi pozycjami.

Przy klasyfikacji modułów płaskich wyświetlaczy zdefiniowanych w niniejszej uwadze, pozycja 8524 ma pierwszeństwo przed jakąkolwiek inną pozycją w nomenklaturze.

8. W pozycji 8534 „obwody drukowane” są to obwody otrzymane przez formowanie na podłożu izolacyjnym, dowolnym procesem drukowania (na przykład przez wytłaczanie, galwanizowanie lub wytrawianie) lub techniką „obwodu warstwowego” – elementów przewodzących, styków lub innych elementów drukowanych (na przykład induktorów, rezystorów, kondensatorów), pojedynczych lub wzajemnie połączonych zgodnie z ustalonym wzorem, innych niż elementy, które mogą wytwarzać, prostować, modulować lub wzmacniać sygnał elektryczny (na przykład elementy półprzewodnikowe).

Wyrażenie „obwody drukowane” nie obejmuje obwodów połączonych z elementami innymi niż te otrzymywane podczas procesu drukowania, ani nie obejmuje pojedynczych, dyskretnych rezystorów, kondensatorów lub induktorów. Obwody drukowane mogą jednak być wyposażone w niedrukowane elementy połączeniowe.

Obwody cienkowarstwowe lub grubowarstwowe, zawierające elementy bierne i czynne, otrzymane podczas tego samego procesu technologicznego, należy klasyfikować do pozycji 8542.

9. W pozycji 8536 „złącza do włókien optycznych, do wiązek włókien optycznych lub do kabli światłowodowych” oznaczają złącza, które mechanicznie po prostu ustawiają włókna optyczne w prostej linii końcami w cyfrowym systemie przewodowym. Nie wykonują one żadnej innej funkcji, takiej jak wzmacnianie, regeneracja lub modyfikacja sygnału.

10. Pozycja 8537 nie obejmuje bezprzewodowych urządzeń na podczerwień do zdalnego sterowania odbiorników telewizyjnych lub innego sprzętu elektrycznego (pozycja 8543).

11. W pozycji 8539 wyrażenie »źródła światła z diod elektroluminescencyjnych (LED)« obejmuje:

1. a) »moduły diod elektroluminescencyjnych (LED)«, które stanowią elektryczne źródła światła wykorzystujące diody elektroluminescencyjne (LED) umieszczone w obwodach elektrycznych i zawierające dodatkowe elementy, takie jak elementy elektryczne, mechaniczne, termiczne lub optyczne. Zawierają one również dyskretne elementy czynne, dyskretne elementy bierne lub artykuły objęte pozycją 8536 lub 8542 do celów zapewnienia zasilania energią lub regulacji mocy. Moduły diod elektroluminescencyjnych (LED) nie mają trzonka umożliwiającego łatwe zamontowanie lub wymianę w oprawie oświetleniowej i zapewniającego kontakt mechaniczny i elektryczny;

2. b) »lampy z diod elektroluminescencyjnych (LED)«, które stanowią elektryczne źródła światła zawierające jeden lub więcej modułów diod elektroluminescencyjnych (LED), zawierających dodatkowe elementy, takie jak elementy elektryczne, mechaniczne, termiczne lub optyczne. Lampy z diod elektroluminescencyjnych (LED) różnią się od modułów diod elektroluminescencyjnych (LED) tym, że mają trzonek umożliwiający łatwe zamontowanie lub wymianę w oprawie oświetleniowej i zapewniający kontakt mechaniczny i elektryczny.

12. W pozycji 8541 i 8542:

1. a)

   i) »Urządzenia półprzewodnikowe« są urządzeniami półprzewodnikowymi, których działanie zależy od zmian rezystywności pod wpływem przyłożonego pola elektrycznego lub przetwornikami półprzewodnikowymi.

   Urządzenia półprzewodnikowe mogą również obejmować zespoły wielu elementów, nawet wyposażonych w aktywne i pasywne funkcje pomocnicze.

   »Przetworniki półprzewodnikowe« to, do celów niniejszej definicji, czujniki półprzewodnikowe, siłowniki półprzewodnikowe, rezonatory półprzewodnikowe i oscylatory półprzewodnikowe, będące rodzajami dyskretnych urządzeń zbudowanych na bazie półprzewodników, które pełnią samoistną funkcję, są w stanie przetworzyć każdy rodzaj zjawiska fizycznego lub chemicznego lub działania na sygnał elektryczny lub sygnał elektryczny na każdy rodzaj zjawiska fizycznego lub działania.

   Wszystkie elementy w przetwornikach półprzewodnikowych są połączone w sposób niepodzielny i mogą również obejmować niezbędne materiały dodane w sposób uniemożliwiający rozdzielenie, aby zapewnić ich odpowiednią budowę lub działanie

   Następujące wyrażenia oznaczają:

   1. 1) »na bazie półprzewodników« oznacza zbudowany lub wytworzony na podłożu półprzewodnikowym lub wykonany z materiałów półprzewodnikowych, wytwarzany w oparciu o technologię półprzewodnikową, w ramach którego substrat lub materiał półprzewodnikowy odgrywa kluczową i niezastąpioną funkcję przetwornika oraz zapewnia odpowiadającą mu skuteczność i którego działanie opiera się na właściwościach półprzewodnikowych, w tym właściwościach fizycznych, elektrycznych, chemicznych i optycznych;

   2. 2) »zjawisko fizyczne lub chemiczne« odnosi się do takich zjawisk jak: ciśnienie, fale dźwiękowe, przyspieszenie, wibracja, ruch, orientacja, odkształcenie, natężenie pola magnetycznego, natężenie pola elektrycznego, światło, radioaktywność, wilgotność, przepływ, stężenie chemikaliów itp.;

   3. 3) »czujniki na bazie półprzewodników« są rodzajem urządzeń zbudowanych na bazie półprzewodników, składających się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i które posiadają funkcję wykrywania wielkości fizycznych lub chemicznych oraz przetwarzania ich na sygnały elektryczne, spowodowane powstaniem zmian we właściwościach elektrycznych lub przemieszczeniem struktury mechanicznej;

   4. 4) »siłowniki na bazie półprzewodników« są rodzajem urządzeń zbudowanych na bazie półprzewodników, składających się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i które posiadają funkcję przekształcania sygnałów elektrycznych w ruch fizyczny;

   5. 5) »rezonatory na bazie półprzewodników« są rodzajem urządzeń zbudowanych na bazie półprzewodników, składających się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i posiadają funkcję generowania drgań mechanicznych lub elektrycznych o wstępnie zdefiniowanej częstotliwości, która zależy od geometrii fizycznej tych struktur w odpowiedzi na wejście zewnętrzne;

   6. 6) »oscylatory na bazie półprzewodników« są rodzajem urządzeń zbudowanych na bazie półprzewodników, składających się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i posiadają funkcję generowania drgań mechanicznych lub elektrycznych o wstępnie zdefiniowanej częstotliwości.

   ii) »Diody elektroluminescencyjne (LED)« są urządzeniami półprzewodnikowymi na bazie materiałów półprzewodnikowych, które przekształcają energię elektryczną w promieniowanie widzialne, podczerwone lub ultrafioletowe, niezależnie od tego, czy są ze sobą połączone elektrycznie, oraz czy są połączone z diodami zabezpieczającymi.

   Diody elektroluminescencyjne (LED) objęte pozycją 8541 nie zawierają elementów do celów zapewnienia zasilania energią lub regulacji mocy.

2. b) „Elektroniczne układy scalone” są to:

   1. 1) monolityczne układy scalone, w których elementy obwodu (diody, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne itd.), tworzone są w masie (zasadniczo) i na powierzchni materiału półprzewodnikowego lub złożonego materiału półprzewodnikowego (na przykład domieszkowanego krzemu, arsenku galu, krzemogermanu, fosforku indu) i są nierozdzielnie zasocjowane;

   2. 2) hybrydowe układy scalone, w których elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne itd.), otrzymane technologią cienkowarstwową lub grubowarstwową oraz elementy czynne (diody, tranzystory, monolityczne układy scalone itp.), otrzymane technologią półprzewodnikową, są połączone pod każdym względem niepodzielnie, przez wzajemne połączenia lub przewody łączące, na pojedynczym podłożu izolacyjnym (szkło, materiał ceramiczny itp.). Układy te mogą zawierać także elementy dyskretne;

   3. 3) wielochipowe układy scalone składające się z dwóch lub więcej wzajemnie połączonych monolitycznych układów scalonych połączone pod każdym względem niepodzielnie, nawet na jednym lub więcej izolacyjnych podłożach, z ramką z zewnętrznymi wyprowadzeniami lub bez, ale bez żadnych innych czynnych lub biernych elementów obwodu.

   4. 4) wielokomponentowe układy scalone (MCO): kombinacja jednego lub więcej monolitycznych, hybrydowych lub wielochipowych układów scalonych, co najmniej z jednym z następujących komponentów: czujniki na bazie krzemu, siłowniki, oscylatory, rezonatory lub ich kombinacje, lub komponenty wykonujące funkcje artykułów klasyfikowalnych do pozycji 8532, 8533, 8541, lub cewki indukcyjne klasyfikowalne do pozycji 8504, uformowane pod każdym względem niepodzielnie w jedną bryłę, podobnie jak układ scalony, jako komponent w rodzaju stosowanych do montażu na płytce obwodów drukowanych (PCB) lub innym nośniku, poprzez podłączenie wtyków, przewodów, kulek, powierzchni styku, wypukłości lub pól kontaktowych.

      Do celów tej definicji:

      1. 1) „Komponenty” mogą być dyskretne, wytworzone niezależnie, następnie montowane na podporze MCO lub zintegrowane w innych komponentach.

      2. 2) „Na bazie krzemu” oznacza zbudowane na podłożu krzemowym lub wykonane z materiałów krzemowych, lub wyprodukowane na płytce półprzewodnikowej układu scalonego.

      3. 3)

         a) »Czujniki na bazie krzemu« składają się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i które posiadają funkcję wykrywania zjawisk fizycznych lub chemicznych oraz przetwarzania ich na sygnały elektryczne, spowodowane powstaniem zmian we właściwościach elektrycznych lub przemieszczeniem struktury mechanicznej. „Zjawiska fizyczne lub chemiczne” odnoszą się do takich zjawisk jak: ciśnienie, fale akustyczne, przyspieszenie, wibracja, ruch, orientacja, odkształcenie, natężenie pola magnetycznego, natężenie pola elektrycznego, światło, radioaktywność, wilgotność, przepływ, stężenie chemikaliów itp.

         b) „Siłowniki na bazie krzemu” składają się ze struktur mikroelektronicznych i mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i które posiadają funkcję przekształcania sygnałów elektrycznych w ruch fizyczny.

         c) „Rezonatory na bazie krzemu” są komponentami, które składają się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i posiadają funkcję generowania drgań mechanicznych lub elektrycznych o wstępnie zdefiniowanej częstotliwości, która zależy od geometrii fizycznej tych struktur w odpowiedzi na wejście zewnętrzne.

         d) „Oscylatory na bazie krzemu” są czynnymi komponentami, które składają się ze struktur mikroelektronicznych lub mechanicznych, które są utworzone w masie lub na powierzchni półprzewodnika i które posiadają funkcję generowania drgań mechanicznych lub elektrycznych o wstępnie zdefiniowanej częstotliwości, która zależy od geometrii fizycznej tych struktur.

Przy klasyfikowaniu artykułów zdefiniowanych w niniejszej uwadze pozycje 8541 i 8542 będą mieć pierwszeństwo przed każdą inną pozycją nomenklatury, z wyjątkiem pozycji 8523, która w szczególności mogłaby je objąć, przez powołanie się na ich funkcję.